欣興8月營收雙降 ABF載板動能仍看旺

（中央社記者江明晏台北15日電）PCB大廠欣興受美系客戶產品遞延影響，8月營收雙降，但法人依舊看好後續ABF載板動能，表示華為禁令雖未放緩，產業需求仍大於供給。

欣興8月營收新台幣74.8億元，月減2.1%、年減6.1%，法人指出，主因為美系客戶新手機產品發表延後。欣興第3季營運成長動能以ABF載板為主，法人預期，欣興載板產值可望相較去年同期成長雙位數，加上而美系客戶新產品於今年9月開始生產，有利高階HDI產能拉升，「營運最壞狀況已過」，預期HDI和PCB產能利用率在第3季將超過80%以上、軟板則小於70%。

法人預估，欣興第3季營收新台幣231.9億元，季增6.8%、年增1.1%。

展望後勢，AI、5G 以及HPC等相關商機對載板需求維持高成長，Intel、 NVIDIA、AMD等品牌廠商皆推出新世代產品，法人推估，欣興下半年載板產品平均層數約增加30%至50%，而高效能晶片對於載板層數和面積使用大幅增加下，將使市場產能供給維持吃緊態勢，預估今年營收894億元，年成長8.3%。

此外，雖然美國對華為禁令未見放緩，但法人認為，新世代產品層數增加使產業需求仍大於供給，預期新產品增加、其他客戶尋求產能遞補的效益下，ABF產能滿載將延續至明年首季，而欣興也積極擴充載板產能，預期將透過去瓶頸效益增加5%至10%產能。（編輯：鄭雪文）1090915

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