力成第3季業績估小幅衰退 第4季展望樂觀

（中央社記者鍾榮峰台北21日電）記憶體封測廠力成總經理洪嘉鍮預期，第3季業績可能季減、小幅衰退，但較去年同期成長，第4季展望樂觀，今年全年業績成長目標不變。

力成與超豐今天下午舉行聯合線上法人說明會，展望第3季整體市場狀況。洪嘉鍮指出，COVID-19疫情（2019冠狀病毒疾病，武漢肺炎）可能會持續，發展狀況不明；美中貿易戰仍有變數，可能升溫，經濟復甦比原先預期緩慢；除了5G以外，全球智慧型手機出貨可能衰退，另外半導體產業可能庫存調整。

從終端產品市況來看，洪嘉鍮表示，個人電腦和週邊、通訊產品正向發展，不過，資訊中心和伺服器投資市況可能趨緩，車用產品相對疲弱，電視和遊戲機等消費電子需求強勁。

從記憶體和邏輯晶片市況來看，洪嘉鍮表示，個人電腦和伺服器用的標準型動態隨機存取記憶體（DRAM）正向看待，智慧型手機用行動DRAM和消費電子用利基型DRAM需求趨緩；高速運算（HPC）、車用、網通、遊戲機和個人電腦用繪圖晶片DRAM需求強勁。

在快閃記憶體（Flash）部分，他預期，資料中心、雲端和企業用固態硬碟（SSD）需求仍維持健康。

在邏輯晶片部分，洪嘉鍮預估，個人電腦和週邊、網通用晶片正向，5G、高速運算、雲端運算、物聯網等晶片需求強勁。

展望力成第3季營運表現，洪嘉鍮預期由於疫情和貿易戰因素，第3季可能較第2季小幅衰退，不過，可望較去年同期成長，第4季展望相對樂觀，預期8月到9月可回溫，5G應用帶動手機換機潮和基地台成長，今年度成長目標不變。

從產能利用率來看，他表示，第2季封裝稼動率約80%，測試70%，模組80%到85%，預估第3季封裝稼動率約75%，測試約70%到75%，模組維持8成到8成5。

力成預估，今年全年資本支出較去年增加，其中封裝和測試各占約25%，研發占比約15%，其他包括晶圓級封裝等先進封裝。

法人問及力成是否有意規劃赴美設廠，力成董事長蔡篤恭表示，目前沒有規劃，因為客戶晶圓廠主要在日本、台灣和新加坡。

在先進封裝部分，蔡篤恭表示，力成持續小量生產面板級封裝（PLP），預計最快2022年初放量生產。（編輯：楊玫寧）1090721

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