精測受惠客戶訂單轉強 法人估第3季業績衝新高

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）測試介面廠中華精測下半年可望受惠台系和美系客戶應用處理器（AP）和系統單晶片（SoC）訂單轉強，法人預估，第3季業績看季增17%到18%區間，有機會創單季新高。

本土法人指出，精測下半年業績表現可優於市場預期，主要是台系和美系客戶在應用處理器和系統單晶片訂單轉強，此外，中高階5G需求持續增溫。

法人預估，精測第3季業績有機會突破新台幣12億元，上看12.5億元，較第2季預期10.6億元季增17%到18%區間，有機會創歷史單季新高，第3季毛利率力拚站上54%，單季獲利有機會改寫歷史新高。

此外，美系廠商有意自行設計筆記型電腦用中央處理器（CPU），法人預估，可能透過台積電的5奈米晶圓製程生產，有機會帶動精測CPU專案探針卡出貨。

展望今年，精測先前指出，5G智慧型手機對晶片輕薄短小設計和異質整合封裝需求增加，其中5G IoT和Sub-6GHz 將帶動系統級封裝（SiP）技術，5G毫米波（mmWave）應用帶動天線封裝AiP（Antenna in Package）及天線整合晶片AoC（Antenna on a Chip）技術，晶片測試作業更複雜、時間也拉長，帶動半導體測試介面和測試治具需求。

精測表示，公司在智慧型手機應用處理器（Application Processor）測試板市占率已達7成以上，未來鎖定車用電子、物聯網，人工智慧、高效能運算（HPC）等新應用，長線布局相關測試領域晶片，開發網通晶片、車用電子及利基產品探針卡。（編輯：楊玫寧）1090630

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