利機看好記憶體基板 OLED蒸鍍材料續供陸面板廠

（中央社記者鍾榮峰台北26日電）半導體封測材料商利機看好記憶體基板有助今年營運成長，封測新品與客戶試產中，散熱片產品線持續開出，代理的OLED蒸鍍材料穩定供貨給中國面板廠。

展望今年營運，利機在致股東營業報告書中指出，與記憶體相關的關鍵客戶談定的產能支援協議，有助產能安排與生產效率提高，可望挹注今年營運成長；此外，今年也將強化系統級封裝（SiP）產品推廣，維持高成長動能和獲利。

在封測產品部分，利機表示，開發的三排腳（triple row）和DRM QFN封裝已和客戶合作進行試產；此外，因應5G應用，高散熱片產品線持續開出，可望挹注今年營運表現。

在驅動IC相關產品，利機表示，行動通訊裝置和穿戴裝置熱度不減，玻璃覆晶封裝（COG）和捲帶式薄膜覆晶（COF）需求暢旺，今年以擴大國際市場占有率為目標。

在有機發光二極體（OLED）部分，利機指出，代理的OLED蒸鍍材料穩定供貨給中國主要面板廠。有關武漢肺炎（2019冠狀病毒疾病，COVID-19）疫情，目前對整體供應鏈的影響仍難以估計，公司隨時掌握疫情並即時因應，以降低對年度營運和獲利的威脅。

法人表示，利機去年散熱片業績占比僅2%，不過，預估到今年，相關占比可提高到10%，成長態勢明顯。利機散熱片切入美系和中國大陸手機和網通產品供應鏈。（編輯：楊玫寧）1090526

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