精材首季每股賺0.59元 較去年同期虧損明顯改善

（中央社記者鍾榮峰台北5日電）半導體晶圓封裝廠精材第1季稅後淨利約新台幣1.6億元，每股基本純益0.59元，較去年同期轉盈；精材先前預估，今年上半年手機用3D感測專案和影像感測封裝會比去年同期佳。

精材第1季合併營收14.28億元，較去年同期5.62億元大增154%，第1季合併毛利率17.94%，較去年同期毛損率43.53%大幅轉正；第1季合併營業利益1.72億元，合併營益率12.07%，較去年同期營損率56.44%大幅轉正。

精材第1季稅後淨利1.6億元，較去年同期稅後虧損3.26億元大幅轉盈，第1季每股稅後純益0.59元，優於去年同期每股虧損1.2元。

透過 Google News追蹤中央社

展望上半年營運表現，精材先前預估，今年上半年手機用3D感測專案需求可較去年同期增加，季節性差異可望縮小。此外影像感測元件的晶圓級尺寸封裝（CIS CSP）需求可增加，今年上半年影像感測封裝會比去年同期好。

精材配合策略夥伴業務需求，投入12吋晶圓後段測試代工服務，測試機台設備由策略夥伴提供，預計下半年進入量產，精材提供工廠和產線管理。精材指出，12吋晶圓後段測試代工服務與CMOS影像感測（CIS）無關。（編輯：張均懋）1090505

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。