封測廠第2季業績看好 下半年能見度不明朗

（中央社記者鍾榮峰台北1日電）儘管武漢肺炎疫情恐衝擊今年半導體產業，不過專業委外封測代工廠第2季業績仍看好，其中日月光投控第2季看季增6%到9%，力成單季可衝新高，精測拚次高，但下半年能見度仍不明朗，需觀察疫情狀況。

受2019冠狀病毒疾病（COVID-19，俗稱武漢肺炎）影響，日月光投控部分訂單遞延到第2季，預估今年第2季電子代工服務（EMS）業績可較第1季佳。

法人預估，日月光投控第2季業績可望季增6%到9%區間，其中IC封裝測試及材料業績可望季增5%到6%，EMS業績可望季成長10%以上。

展望下半年，日月光投控指出仍需觀察疫情、供應鏈動向、物流等多重因素，目前下半年能見度不明朗，無法評論。

在記憶體封測部分，力成第2季營運表現正向可維持成長，預估第2季封裝稼動率可提升到80%到85%，測試稼動率提升到70%到75%；模組約80%到85%。法人預期，力成第2季業績可望季增4%到5%，拚歷史單季新高。

展望下半年和今年全年，力成預期下半年半導體產業景氣樂觀正面，目前客戶看下半年需求仍強，若疫情可控，力成今年業績目標續創新高。

在測試介面部分，法人預估中華精測第2季業績可望季增10%到20%，毛利率可維持在50%到55%，第2季業績力拚單季次高。不過下半年能見度不明朗，部分客戶驗證遞延到第3季，觀察客戶下半年需求狀況，以及歐美市場消費動能。

在構裝部分，法人估同欣電第2季影像產品業務訂單續強，不過一般照明和車用陶瓷基板展望不明朗。

法人預估同欣電第2季業績力拚持平。展望第3季，中國智慧型手機需求不明，業績展望仍不明朗。

不過法人指出，同欣電第2季毛利率走勢正面，主要是產品組合有利，包括影像產品業績比重提高、微機電（MEMS）壓力感測器組裝業績貢獻下降，可抵消第2季業績下滑對毛利率的影響。

法人預估，同欣電第2季毛利率可站上24%、較第1季微幅增加，第2季獲利估季增1成，較去年同期增加25%。

在驅動IC封測，法人預估南茂第2季小尺寸螢幕DDIC（SDDIC）用封裝第2季訂單下滑，大尺寸螢幕DDIC（LDDIC）用封裝在筆電和平板應用，彌補電視應用疲弱，整體相對持穩；第2季記憶體封測量持續受惠筆電和伺服器需求、以及中國5G基礎設施拉貨，估南茂第2季整體業績可望季增2%到5%。（編輯：鄭雪文）1090501

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