精材1月每股賺0.16元 法人估上半年業績看增

（中央社記者鍾榮峰台北10日電）半導體晶圓封裝廠精材自結1月稅後淨利新台幣4200萬元，每股純益0.16元。法人估精材上半年業績可望較去年同期成長。

精材指出，公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊標準，因此公告相關訊息，以利投資人區別暸解。

精材自結1月合併營收4.73億元，較去年同期2.18億元大增117%，1月稅後淨利4200萬元，較去年同期虧損1.03億元轉盈大增141%，1月自結每股純益0.16元，較去年同期每股0.38虧元轉盈。

精材今天盤中急拉翻紅，終場收在88.9元，漲4.1%，成交量約近1.5萬張。

展望今年上半年營運表現，精材先前預估，今年上半年手機用3D感測專案需求可較去年同期增加，季節性差異可望縮小。影像感測元件的晶圓級尺寸封裝（CIS CSP）需求可增加，今年上半年影像感測封裝會比去年同期好。

法人預估，精材今年上半年業績可較去年同期成長，下半年要觀察國際因素和武漢肺炎疫情進展。今年毛利率看整體產能利用率狀況，季節性因素仍在。

此外，精材配合策略夥伴業務需求，投入12吋晶圓後段測試代工服務，測試機台設備由策略夥伴提供，預計下半年進入量產，精材提供工廠和產線管理。精材指出，12吋晶圓後段測試代工服務與CMOS影像感測（CIS）無關。

展望今年資本支出，精材預估投資規模約新台幣11.6億元到13.5億元。

展望今年車用CIS封測表現，精材預估今年8吋相關封裝可望成長，今年車用相關業績要看8吋封裝成長幅度。

從應用來看，精材指出，去年手機應用在CIS封裝占比小於10%，車用比重超過一半，今年手機應用占比可望增加。（編輯：張均懋）1090310

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