欣銓總部二期廠房工程進行 估2021年第1季量產

（中央社記者鍾榮峰台北21日電）IC晶圓測試廠欣銓表示，目前消費端市場可能有些烏雲，不過預估2個月到3個月可望撥雲見日。欣銓總部鼎興廠二期廠房工程進度如期進行，預計2021年第1季進入量產，

欣銓今天下午舉行線上法說會，展望市場景氣，總經理張季明表示，目前消費端市場可能有些烏雲，不過預估2個月到3個月可望撥雲見日。

在產能布局，欣銓財務管理處處長顧尚偉表示，欣銓總部鼎興廠二期廠房工程進度如期進行，預計2021年第1季進入量產，因應市場與業務發展需求。

欣銓去年第4季合併營收新台幣21.42億元，較去年第3季營收21.54億元減少0.6%，年減2.3%，去年第4季合併毛利率34.6%，較去年第3季33.6%微增1個百分點，年減0.2個百分點。去年第4季合併營益率22.9%，季增1.4個百分點，年增1.2個百分點。

法人表示，去年第4季欣銓匯兌損失擴大，去年第4季歸屬母公司業主淨利3.17億元，較去年第3季3.5億元減少9.4%，年減25.8%。去年第4季每股稅後純益0.67元，低於去年第3季EPS 0.75元和前年同期EPS 0.92元。

累計去年全年欣銓合併營收80.5億元，較前年84.44億元減少4.7%。去年合併毛利率31.6%，年減2個百分點，去年營業利益率19.6%，年減2.2個百分點。

去年全年歸屬母公司業主淨利11.1億元，較前年15.49億元減少28.3%，依加權平均流通在外股數計算，去年全年每股稅後純益2.36元，低於前年EPS 3.31元。

從客戶端來看，去年全年整合元件製造廠（IDM）比重約57.7%，無晶圓IC設計商占比約39.4%。去年晶圓測試占比約79.1%，成品測試占比20.5%。（編輯：林興盟）1090221

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