創意矽智財授權前景看俏 法人估明年賺逾1個股本

（中央社記者張建中新竹14日電）IC設計服務廠創意在台積電先進封裝將具利基地位，法人看好創意矽智財（IP）授權業務發展前景，並預期明年可望賺進超過一個股本。

外資指出，創意第2代高頻寬記憶體（HBM2）的IP與晶片對晶片IP分別在台積電CoWoS與3D IC先進封裝具有利基地位，採用台積電CoWoS與3D IC先進封裝的客戶可能同時採用創意的IP。

台積電近年積極擴大先進封裝布局，今年將有10%的資本支出用於先進封裝與光罩領域，金額高達15億至16億美元，外資看好創意營運可望連帶受惠，IP授權業務將具成長潛力。

創意去年受到比特幣市場需求急凍，加上供應鏈庫存過高與貿易戰等影響，營運表現不如預期，營收與獲利同步滑落。創意今年第1季營運展望保守，季營收恐季減逾1成，引發投信與自營商籌碼鬆動。

據統計，投信與自營商近2個交易日共賣超創意756張，衝擊創意股價自255元滑落至242元，跌13元，跌幅逾5%。

不過，外資預期，創意明年營運可望有亮麗表現，營收與獲利應可同創歷史新高，賺進超過一個股本。（編輯：楊玫寧）1090214

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