世界先進評估跨足晶圓薄化 昇陽半宜特恐添勁敵

（中央社記者張建中新竹31日電）晶圓代工廠世界先進評估跨足晶圓薄化領域，法人認為，世界先進搶進晶圓薄化市場機率高，將具上下游整合優勢，可能成為昇陽半與宜特一大勁敵。

隨著5G與車用電子興起，對低功耗要求越來越高，連帶帶動晶圓薄化需求成長，吸引昇陽半不斷擴產，宜特也在近年跟進跨足晶圓薄化業務。

昇陽半今年9月對宜特採取專利戰，向智慧財產法院控告宜特使用的晶圓薄化製程侵害其專利權，並求償新台幣1億元，讓兩公司在晶圓薄化領域的競爭趨於白熱化。

值得注意的是，世界先進透露正評估跨足晶圓薄化領域，法人認為，世界先進搶進晶圓薄化市場的機率高，並可能造成市場版圖重新洗牌。

法人指出，晶圓薄化是晶圓製造後到封裝之間的一個重要橋段，世界先進不僅擁有相關技術，目前設備價格又已滑落，且可擴大對客戶服務，強化合作關係，並具上下游整合優勢，將是昇陽半與宜特未來強勁對手。（編輯：黃國倫）1081231

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