景碩5G晶片載板吃補 明年看轉盈業績拚新高

（中央社記者鍾榮峰台北11日電）IC載板大廠景碩到明年第1季受惠5G晶片載板拉貨、記憶體載板持穩，法人估今年第4季業績可望小幅成長，單季獲利轉盈。明年第1季業績持穩，全年轉盈、業績拚新高。

觀察第4季業績表現，市場原先預估景碩第4季業績可能小幅季減5%之內、單季仍小虧。不過本土法人報告指出，景碩在動態隨機存取記憶體（DRAM）載板出貨看佳、美系大廠5G晶片載板拉貨續強、美系繪圖晶片大廠GPU載板出貨穩健，預估單季業績可望轉為小幅成長，單季獲利轉盈。

展望明年第1季營運表現，法人預估美系和中國5G晶片載板出貨力道可持續到明年第1季，行動記憶體（Mobile DDR4）載板追單也可延續到明年第1季，此外預計明年3月推出的iPhone SE2，相關系統級封裝（SiP）出貨加溫，基地台晶片載板需求可望季增約5%到10%，景碩明年第1季業績有機會較今年第4季持平。

觀察產能布局，法人表示景碩新豐廠產能鎖定ABF載板與天線封裝AiP（Antenna in Package）載板。

在ABF材質的FC-BGA載板部分，法人指出景碩目前稼動率滿載，新產能將在明年第2季開出，受惠旺季效應。景碩在類載板（SLP）的產能轉移作業預估在明年第2季可完成。

在AiP天線載板部分，法人表示明年蘋果新款iPhone可能有兩款機種支援5G毫米波（mmWave）頻譜，各需要2個到3個AiP天線，景碩可望受惠相關載板拉貨，對營收貢獻可到5%到10%。

展望明年，法人預期景碩明年整體業績可望突破新台幣260億元，較今年220億元成長18%到20%，創歷年新高，稅後獲利可超過9億元，較今年轉盈，每股純益可超過2元。

從產品業績比重來看，法人指出，ABF載板占景碩整體業績比重約25%，BT載板占比約45%到50%。從應用比重來看，基地台占比約12%，手機應用占比約43%，記憶體占比約11%，GPU占比約6%。（編輯：張均懋）1081211

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