易華電攻手機OLED驅動IC封裝 明年獲利看次高
（中央社記者鍾榮峰台北2日電）捲帶式高階覆晶薄膜IC基板廠易華電布局手機用OLED面板驅動IC封裝，擴mini LED用封裝商機。法人估易華電明年獲利可創歷史次高。
展望手機面板驅動IC封裝趨勢，法人指出，中國有機發光二極體（OLED）供應商將逐步提高產能，初期量產硬式面板，未來將以軟式面板為主流。
法人預期，易華電Semi半加成法（Semi-additive）製程技術的覆晶薄膜IC基板（COF）產品，可望切入硬式面板。
未來軟式OLED面板可能採用1-Metal新製程的COF或COP產品方案，最終邁向COP封裝方案。易華電明年下半年有機會推出新款COF封裝，切入軟式OLED中高階面板市場。易華電也持續擴展在穿戴式裝置用COF以及2-Metal新製程COF在記憶體和mini LED的應用商機。
在產能布局，法人表示，易華電持續布局Sub減成法新產能，預估明年第2季投產，不過仍須觀察大尺寸面板COF市場需求狀況、以及面板客戶產能利用率調節。
展望明年，法人預估易華電在既有手機面板應用產能獲得補充、此外電視應用面板產能挹注下，明年業績有機會小幅成長2%到3%區間，毛利率估在3成左右，每股稅後純益在5.3元到5.4元區間，獲利有機會創歷史次高。
易華電積極布局Sub減成法（Subtractive）技術，應用在高階電視和主動有機發光二極體（AMOLED）電視；同時開發Semi半加成法（Semi-additive）技術，主要應用在高階智慧型手機和穿戴裝置產品；易華電也布局雙面法技術（2 Metal COF），主要應用在記憶體IC和邏輯IC產品。
從營收比重來看，法人指出，手機用COF封裝占易華電整體業績比重超過5成，其中中國大陸手機品牌商占易華電手機用產能約8成。
觀察產業概況，法人指出，目前全球約有5家具量產COF能力的廠商，包括韓國Stemco、LGIT、日本Flexceed、台灣頎邦和易華電。（編輯：黃國倫）1081202
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