劉揚偉：鴻海布局晶片設計 不進入半導體製造

（中央社記者鍾榮峰台北13日電）鴻海董事長劉揚偉表示，未來3年到5年，鴻海不會進入半導體製造，不會切入手機處理器晶片，持續布局多項晶片設計。對於美中貿易戰，他笑說需要心理學家來評估。

鴻海今天下午在土城總部舉行法人說明會，現場法人出席踴躍。法人問及電動車、數位醫療和機器人等新產品布局進展，劉揚偉並未透露細節，但預估到2025年市占率可到10%，未來3年到5年，透過數位轉型升級等措施，集團毛利率可提升到10%以上。

法人預估，鴻海今年全年業績可較去年小幅成長再創新高，獲利可能較去年小幅下滑，今年第4季業績可能較去年同期小幅減少，主要是去年第4季基期較高。

在半導體布局，劉揚偉表示，鴻海集團布局半導體主要集中電動車、數位醫療和機器人等三大未來產業，未來3年到5年以技術密集為主，他透露集團已布局半導體3D封裝，此外也切入面板級封裝（PLP），深耕系統級封裝（SiP），在晶片設計上，深耕8K電視系統單晶片（SoC）整合，集團也會進入小晶片應用，設計電源晶片、面板驅動晶片、小型控制晶片等，也會布局影像相關晶片設計。

他強調，鴻海集團不會切入手機處理器晶片領域，未來3年到5年不會進入半導體製造。

展望車用布局，劉揚偉表示，鴻海集團不會進入整車生產，主要是建立平台和相關模組，造車會與相關客戶建立平台，他透露鴻海集團正在開發底盤相關平台。

在穿戴式裝置布局，劉揚偉表示，集團會進入智慧穿戴式裝置領域，他透露智慧眼鏡有機會進入集團的產品布局藍圖。

觀察5G應用進展，劉揚偉分析短期主要集中在基礎建設，5G手機要看整體應用是否能刺激消費者需求，換機潮還是會出現。

談到美中貿易戰進展，劉揚偉笑說「需要心理學家判斷」，現在來看心理戰的因素較大，貿易戰會不會持續，要觀察談判的主角，也有心理層面的考驗，他表示鴻海集團準備靈活，因應變局。（編輯：楊凱翔）1081113

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