5G基地台促IC載板拉貨 法人估南電欣興景碩吃補

（中央社記者鍾榮峰台北2日電）5G基地台網通設備啟動5G時代首波商機，基地台也帶動晶片載板需求增加，法人預期IC載板廠南電、欣興和景碩可望受惠。

觀察5G市場商機，法人指出，第一波商機是基地台，儘管今年5G手機開始亮相，不過，成本仍偏高，加上基礎建設尚未完備，預估最快2020年手機與終端產品才會出量。

從基地台來看，法人分析，為了增加傳輸速度，5G需要使用例如毫米波的更高頻段，因此，傳輸距離縮短，5G基地台未來數量將明顯增加。

從廠商來看，法人預期，中國通訊設備大廠華為（Huawei）基地台產品，由於涉及國安問題，短期鬆綁不易。

不過，華為先前預備晶片，加上自行開發特殊應用晶片（ASIC）架構，在電信營運商中國移動5G標案仍掌握5成訂單，加上美國同意解除對華為實施的部分限制措施，華為5G供應鏈受禁售令衝擊程度減少。

從晶片載板來看，法人指出，5G基地台和通訊設備的電路板或IC載板，層數較多線路設計複雜，技術複雜度提高，將提升ABF載板的平均銷售價格（ASP）。

從供應鏈來看，法人預期，IC載板廠南電、欣興以及景碩可望受惠5G基地台ABF載板拉貨力道。

其中，南電ABF載板產線稼動率持續滿載，整體訂單能見度可看到10月，ABF載板受惠中國客戶拉貨，6月追加訂單增加20%到30%。

法人預期，南電6月單月有機會轉虧為盈，第2季單季本業虧損收斂，在匯兌收挹助攻下，南電第2季稅前有機會轉盈。

展望今年，法人預期，南電今年全年代表本業的營業利益可望轉盈，今年有機會終結連續3年虧損狀況。

景碩5G基地台所需晶片用載板拉貨動能持續看佳，採用ABF材質的FC-BGA載板出貨穩健向上。法人指出，景碩今年擴大ABF材質的FC-BGA載板產能幅度約3成多，預估今年中期量產，今年基地台應用業績占比估可達到15%。

展望下半年營運，法人預期，景碩今年下半年業績可望逐季成長，下半年業績表現可較上半年佳，下半年有機會轉盈。（編輯：郭萍英）1080702

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