欣興擴增IC覆晶載板廠 4年擬投資200億

（中央社記者江明晏台北9日電）IC載板大廠欣興今天公告，董事會通過擴增高階IC覆晶載板廠投資計畫，預計自今年至2022年投資約新台幣200億元，發展5G、AI和大數據中心時代所需的高階技術。

欣興表示，希望經由技術與商業併進的方式，與世界級公司協同合作，發展5G、AI和大數據中心時代所需的高階先進IC覆晶載板利基技術，提升公司競爭力。

欣興強調，資金來源為自有資金及銀行借款，公司未來直接或間接投資的資本支出金額，將納入公司年度資本支出計劃，經由董事會決議後執行。

欣興今天也公布首季財報，首季營收172.73億元，歸屬於母公司業主利潤6.69億元，季減11.16%，年增94.73%，每股純益為0.27 元，優於去年同期的0.12元。（編輯：李信寬）1080509

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