精測保守看大環境 今年業績恐首次下滑

（中央社記者鍾榮峰台北14日電）中華精測對今年手機產業和大環境看法保守低調，公司持續布局中國大陸上海據點。法人預期精測今年業績恐出現歷年首次下滑，第1季業績季減約15%到25%。

展望今年半導體產業大環境，精測總經理黃水可表示，在中國大陸感受到的氛圍與外部不一樣，中國大陸客戶相對有信心；不過，他個人對於整體景氣看法偏保守低調。

展望今年營運表現，黃水可預估，今年第1季和第4季處於相對季節性淡季，第2季景氣還不明朗，主要是4G和5G通訊世代交替，手機去化庫存慢，期盼今年新產品可彌補。

法人預估，精測今年第1季業績可能較去年第4季下滑15%到25%區間，今年精測業績恐出現歷年以來首次下滑。

觀察5G演進，黃水可指出，4G進入5G通訊世代轉換期間，世代交替環境變化快，不過他預期，4G應用基本上到2023年或2024年都還會存在。

他指出，5G頻率高，相對需要3倍以上的基礎建置規模，預估到2021年5G手機規模才會到2億支到3億支。今年手機進入世代交替階段，市況保守看待，今年包括應用處理器、面板、電源、機殼等手機應用零組件，可能會比較辛苦。

談到華為有意轉移供應鏈產能到中國大陸，黃水可未直接回應，不過他指出，精測在上海設有服務設計據點，精測因應客戶需求，預計今年可完成相關規劃。

市場人士指出，華為已與精測密切聯繫，希望將部分產能轉移到中國大陸。

黃水可表示，在中國大陸產線以對環境影響不大的組裝、維修、測試等製程為主，關鍵核心技術研發還是會保留在台灣。

在中國大陸布局，黃水可指出，今年在上海員工會增加，大約從10幾名增加到20幾名，以接案工程師為主。

市場人士指出，精測在中國大陸據點以上海浦東為主，華為晶片測試研發重心也在上海，精測與華為主要在上海合作。

展望產品布局，黃水可表示，去年應用處理器產品營收占比約65%，今年相關占比會下降，其他探針卡應用包括繪圖處理器（GPU）、射頻IC、電源管理晶片（PMIC）、特殊應用晶片（ASIC）、網通等可望持續成長。

目前精測探針卡仍以應用處理器（AP）和特殊應用晶片為主，近期射頻晶片、電源管理晶片、網通等探針卡也陸續通過驗證，整合顯示與觸控晶片（TDDI）晶片也已進入驗證程序。（編輯：蘇志宗）1080214

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。