南茂業績逐月逐季看增 車用漸成要角

（中央社記者鍾榮峰台北15日電）南茂董事長鄭世杰表示，今年營運可逐月逐季增加，目前車用比重已達10%，中國大陸上海宏茂微電子先朝記憶體封測發展。法人估南茂今年業績看增1成。

封測大廠南茂今天下午舉辦線上法人說明會。

展望今年，鄭世杰表示，目前記憶體IC測試產能滿載，此外窄邊框應用12吋捲帶式高階覆晶薄膜IC基板（COF）需求緊俏，中低階手機用小尺寸玻璃覆晶封裝（COG）稼動率約6成。去年下半年到今年上半年編碼型快閃記憶體（NOR Flash）產能持續滿載，記憶體測試也滿載。

鄭世杰表示，第1季受到工作天數減少、農曆春節假期因素影響，加上智慧型手機銷售趨緩，處於傳統淡季，不過車用電子、新款智慧型手機全螢幕窄邊框設計、3D光學感測、以及驅動和觸控整合單晶片（TDDI）等前景看佳，可抵消標準型動態隨機存取記憶體（DRAM）客戶外包產能分配調整影響。

鄭世杰指出，南茂2月業績可望是單月谷底，預期3月到4月業績可望逐步回溫，預估營運可望逐月逐季增加。

在有機發光二極體（OLED）面板布局，鄭世杰說，目前南茂與韓國客戶持續合作中，預估最快第2季開始出貨量可望上來。

在車用電子布局，鄭世杰表示，車用占南茂整體業績比重越來越高，目前占比在10%左右，工業規格占比約8%到10%。車用規格NOR型快閃記憶體和感測元件需求量看佳，也正向看待車用利基型DRAM封測表現。

在COF產能部分，南茂表示，目前每月產能約6500萬片到7000萬片；12吋COF需求強，今年訂單都已經下單。

在中國大陸上海宏茂微電子布局，鄭世杰指出，上海宏茂微電子經過兩次現金增資，目前驅動IC封測處於少量起步階段，規劃先朝向記憶體封測發展。

法人預估，預估南茂第4季可望是今年單季營運高峰，預估今年整體業績可望較去年成長5%到10%。

在資本支出部分，南茂表示，長期來看資本支出將是整體營業額比重約15%到20%，預期今年資本支出在驅動IC和窄邊框COF應用。

南茂去年第4季合併營收新台幣44.08億元，比去年第3季44.31億元減少0.5%，較民國105年同期46.67億元減少5.5%。去年第4季合併毛利率17%，較去年第3季17.2%減少0.2個百分點，較前年同期20.6%減少3.6個百分點。

南茂去年第4季合併營業利益3.34億元，合併營益率7.6%，比去年第3季9.1%減少1.5個百分點，較105年同期10.9%減少3.3個百分點。

南茂去年第4季歸屬母公司業主淨利1.63億元，較去年第3季1.62億元微增0.6%，較105年同期6.13億元減少73.4%，去年第4季每股稀釋盈餘0.19元，與去年第3季EPS 0.19元持平，低於105年同期EPS 0.72元。

累計去年全年南茂合併營收179.41億元，較105年183.87億元減少2.4%，去年合併毛利率18%，較105年19.8%減少1.8個百分點，去年合併營業利益22.39億元，合併營益率12.5%，較前年10.9%增加1.6個百分點。

去年南茂歸屬母公司業主淨利30.27億元，較105年15.32億元大增97.5%，去年每股稀釋純益3.5元，優於105年EPS 1.76元。南茂去年第1季有上海宏茂微電子處分利益約18億元。（編輯：蘇志宗）1070315

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