台燿揪日商攻高階 股價再攀峰

（中央社記者江明晏台北5日電）台燿科技攜手日商日立化成簽約，製造銅箔基板技術將跨入更高階IC基板領域，預計明年第4季投產，受消息面激勵，台燿今天盤中最高來到新台幣86元，再攻新高。

印刷電路板（PCB）上游銅箔基板廠（CCL）台燿科技昨天公告，與日立化成（Hitachi Chemical）簽署技術授權協議，預期對財務、業務有正面助益。

台燿指出，依協議約定，日立化成於台灣地區授權台燿679FG載板相關技術進行製造；另針對記憶體相關產品應用，在台灣地區及中國大陸進行銷售業務。

日商日立化成是全球重要IC基板設備、材料等供應商， 業界分析，台灣銅箔基板（CCL）業者在積體電路（IC）基板領域做不到日本的品質水準，幾乎是日本的天下，台燿是全台CCL重要供應商，如今跨入更高階IC基板領域，將增添營運動能。

台燿近期股價漲勢凌厲，近3個月股價漲幅逾4成，今天續漲早盤登86元，再度寫下歷史新高，早盤成交量已逾2500張。1061005

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