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研華結盟台科大 組跨領域研究團隊加速AI創新

2025/3/6 15:19(3/6 15:36 更新)
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工業電腦廠研華6日宣布與台灣科技大學簽訂為期3年的產學合作計畫,加速邊緣運算與人工智慧(AI)創新,由研華嵌入式事業群總經理張家豪(左)與台科大校長顏家鈺(右)簽訂產學合作意向書。(研華提供)中央社記者吳家豪傳真  114年3月6日
工業電腦廠研華6日宣布與台灣科技大學簽訂為期3年的產學合作計畫,加速邊緣運算與人工智慧(AI)創新,由研華嵌入式事業群總經理張家豪(左)與台科大校長顏家鈺(右)簽訂產學合作意向書。(研華提供)中央社記者吳家豪傳真 114年3月6日
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(中央社記者吳家豪台北6日電)工業電腦廠研華今天宣布與台灣科技大學簽訂為期3年的產學合作計畫,總投資額新台幣1800萬元,透過與台科大產學創新學院合作,鎖定人工智慧(AI)、物聯網、資訊安全管理、能源與公共事業等領域,組成跨領域研究團隊,解決產業議題。

研華每年將額外提供240萬元獎學金,支持參與產學合作的研究生,讓學生能夠結合學術理論與產業實作,提升技術專業與應用能力。

研華嵌入式事業群總經理張家豪透過新聞稿表示,研華生態圈經營涵蓋產業夥伴、政府機構、新創企業、學研機構及Maker開發者社群等,其中,學術機構不僅是前瞻技術研究的重要推動者,更是產業關鍵人才的培育基地。

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研華近年積極布局全球產學計畫,陸續在全球十多個國家發展合作計畫,鎖定鄰近區域指標大學進行合作,包括台灣、中國、日本、韓國、印度、東南亞、巴西等地區,2024年觸及全球33所大專院校,近500名學生參與計畫。

研華在各國產學合作計畫面向多元,包括因應全球暖化極端氣候發展,與日本九州工業大學合作為期3年的智慧水情預測系統計畫,結合邊緣運算與AI技術,降低天然災害造成的衝擊。(編輯:林家嫻)1140306

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