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台積電敲定3奈米案 這3家封測廠不缺席

2017/9/30 11:56(9/30 12:30 更新)
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(中央社記者鍾榮峰台北30日電)台積電宣布3奈米新廠落腳台灣南科,整體觀察,3奈米製程可能採用先進扇出型晶圓級封裝,包括日月光、矽品和力成等OSAT台廠角色關鍵。

台積電決定在南科台南園區投資3奈米製程新廠,成為全球首家公開宣布投資3奈米的半導體廠,投資金額將達新台幣5000億元,預計2022年量產。

市場認為,台積電宣布3奈米投資規劃,可促進上下游供應鏈夥伴更緊密合作發展。半導體後段專業委外封測代工廠(OSAT)對於台積電3奈米投資計畫,更是高度關注。

封測台廠高階主管表示,3奈米晶圓製程可能繼續採用先進的扇出型晶圓級封裝FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)技術,滿足雲端物聯網時代行動裝置的輕薄設計需求。此外,FOWLP封裝可以因應3奈米晶片高效能運算對於散熱和體積的嚴格要求。

觀察OSAT供應鏈在3奈米製程的角色,封測高階主管指出,要看晶片設計客戶開發晶片時,對於半導體晶圓製造和後段封測的整體布局規劃。

例如蘋果的A11 Bionic應用處理器,就由台積電獨家晶圓代工,也跟著採用台積電的整合扇出型晶圓級封裝(InFO)技術,OSAT台廠並未打進A11晶片的封測供應鏈。

不過,業者預期,若進入3奈米製程階段,包括人工智慧晶片、可程式邏輯閘陣列(FPGA)、應用處理器、繪圖晶片等IC設計廠商,應該會規劃第二封測供應來源,OSAT台廠仍具關鍵角色。

另一位封測業人士指出,由於晶圓代工廠的封測成本,仍比OSAT台廠的專業封測代工成本要高出許多,且3奈米製程若在2022年起進入量產階段,需要OSAT台廠大量提供封測服務,OSAT台廠具有成本優勢。

在廠商競合態勢上,業界人士指出,除了台積電的InFO(Integrated-Fan Out)技術外,日月光、矽品和力成等專業委外封測代工廠(OSAT),積極深化先進扇出型晶圓級封裝技術。

其中日月光強攻FOCoS(Fan-Out Chip-on-Substrate)製程,布局中高階FPGA晶片與繪圖處理器市場。矽品進一步布局FO-PoP(Fan-Out Package-on-Package)和FO-MCM(Fan-Out Multi-Chip Module)等技術。力成也積極布局panel size扇出型封裝產品線。

從應用上來看,封測業界人士預期,3奈米晶片可能以人工智慧、高階繪圖處理、雲端、擴增實境(AR)或虛擬實境(VR)等高效能運算應用為主,3奈米晶片製程將加速智慧型手機演進成為互聯網智慧控制器。1060930

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