頎邦Q3業績拚新高 非驅動IC占比逾2成

（中央社記者鍾榮峰新竹15日電）頎邦董事長吳非艱表示，下半年旺季效應顯現，第3季業績拚單季新高，今年非面板驅動IC業績占比可望超過2成。

頎邦今天舉行股東會，會中順利通過105年度營業報告書及財務報表案，也通過盈餘分配案，會後吳非艱接受媒體短暫採訪。

談到觸控與顯示驅動器整合（TDDI）晶片市況，吳非艱表示，今年TDDI晶片相較於去年同期有明顯成長，新設計在導入應用過程中總是會有些不順，但是TDDI逐年成長趨勢不變。

吳非艱指出，今年第1季TDDI晶片在公司封測貢獻相較去年同期就有明顯成長，今年TDDI晶片封測可望逐季成長。

展望第2季和下半年業績走勢，吳非艱表示，今年第1季業績獲利較去年同期成長，預期第2季表現較去年同期持平，預估第3季開始進入旺季，下半年表現會比上半年好，下半年旺季效應顯現，受惠下半年重量級新品手機放量。

吳非艱預期，今年業績高峰可望落在第3季，今年有機會看到單季新高表現，希望單季新高可落在第3季。

在非面板驅動IC布局，吳非艱指出，包括功率放大器、射頻元件以及濾波器等非面板驅動IC的業績，開始占集團整體業績比重超過2成。

吳非艱指出，6年前頎邦啟動布局非面板驅動IC計畫，到2015年非面板驅動IC占集團整體業績比重不到10%，去年2016年相關占比超過10%，今年相關占比可超過20%。

訂閱《早安世界》電子報 每天3分鐘掌握10件天下事

請輸入正確的電子信箱格式

訂閱

感謝您的訂閱！

吳非艱表示，非面板驅動IC市場成長快速，主要是智慧型手機從3G階段提升到4G，未來進入到5G階段，帶動射頻模組IC數量擴充，去年相關顆數已經超過面板驅動IC顆數，射頻元件量大，利潤相對較好。

吳非艱指出，頎邦提供凸塊、封裝和測試全製程服務，預估受惠非面板驅動IC成長，今年頎邦在晶圓級封裝（WLCSP）的顆數可達45.8億顆。1060615

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。