鴻海轉投資友威科擬減資 今年樂觀
（中央社記者鍾榮峰台北21日電）鴻海轉投資設備廠友威科技董事會決議擬減資彌補虧損，減資比例48.550909%。公司訂單樂觀，看好今年業績可大幅年增，
友威科技總經理李原吉指出，公司過去受到真空濺鍍代工市場削價競爭激烈，以及景氣不佳，造成真空濺鍍設備銷售減少影響，截至去年12月31日，帳列累積虧損達新台幣3.05億元。
為健全財務結構及營運指標，提升股東權益及資本投資報酬率，並配合未來營運需要，以及更加條件引進資金，友威科技擬進行減資彌補虧損，預計減資金額3.05億元，以截至今年2月28日實收資本額6.28億元計算，減資比例48.550909%。
友威科技指出，之後如因其他原因，影響公司流通在外股數，造成減資比例發生變動，實際減資比例以變動後比例為準。
李原吉表示，公司減資彌補虧損案將於6月22日提請股東會通過，若按照規劃預期在第3季完成作業，減資後公司也不排除辦理增資，預計最快在第4季進行增資作業，也不排除引進策略性投資人。
展望今年，李原吉表示，公司跨入半導體、高階封裝、高階手機應用以及汽車電子等產業，目前訂單樂觀，正忙備料出貨，預期今年會是忙碌的一年，業績可較去年大幅成長。
友威科技去年合併營收新台幣5.44億元，較前年4.7億元成長15.6%，去年合併毛利率20.93%，較前年21.49%減少0.56個百分點，去年歸屬母公司業主淨損3729萬元，較前年虧損8973萬元收斂，去年每股稅後虧損0.66元，前年每股虧1.7元。
從產品服務比重來看，去年設備占友威科技整體業績比重約4成，代工比重約6成，李原吉預期，今年設備占友威科技整體業績比重可達6成。
法人指出，友威科技主要從事真空濺鍍設備、真空鍍膜代工、以及半導體設備業務，在設備領域，友威科技產品主要應用在手機鏡頭元件、系統單晶片（SiP）、3D封裝、有機發光二極體OLED等製程。
根據公開資訊觀測資料，鴻海集團子公司寶鑫國際投資，持有友威科技股權比重約12%，法人指出，寶鑫國際投資是友威科技第一大股東。1060321
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