台積電：半導體未來有三大挑戰

（中央社記者張建中台北2日電）晶圓代工廠台積電行動暨運算業務開發處資深處長尉濟時表示，全球半導體業未來將有超低功耗、感測器及封裝技術三大挑戰。

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