崑大電機所李駿廷提升LED封裝技術效能 參與競賽、產學計畫收穫滿盈

(中央社訊息服務20240801 12:18:46)崑山科技大學電機工程研究所應屆畢業生李駿廷，在學期間致力於光電半導體封裝技術研發，不僅以封裝技術為主題撰寫畢業論文，更與多間廠商參與產學合作研究計畫，在合作的同時也累積實戰經驗，不僅在萬潤創新創意競賽、台灣創新技術博覽會等競賽中獲得殊榮，也參加國內外的研討會開拓視野。

李駿廷大學就讀崑大電機系，為了精進相關技術再攻讀研究所，致力於光電半導體封裝技術研發，並參與多項競賽獲獎。大學時與學長共同參與2021年萬潤創新創意競賽，以作品「具創新封裝材料之白光LED節能照明光源」榮獲金牌獎，碩士期間帶領學弟參加2022年、2023年萬潤創新創意競賽，分別以「透過螢光玻璃片製作全光譜白光LED健康照明」、「透過創新材料氣凝膠於分層結構底部提升UVA-LED光電熱特性」兩件作品獲得佳作與最佳應用獎的殊榮，連續三年參與競賽獲肯定。

李駿廷也再與碩士班同學謝秉修、江祐陞參與2023台灣創新技術博覽會，以作品「創新白光LED封裝膠技術減少螢光粉使用量及提高品質」，拿下友達光電特別獎及銅獎，成績亮眼。他也積極參與產學合作研究計畫，其中包涵台灣氣凝膠材料開發、光鋐科技與長興材料等13間企業，透過與廠商的合作對LED封裝進行測試與可靠度分析，應用於實際產品中，也藉此接觸業界新知。

在電機系林俊良教授指導下，李駿廷畢業論文以〈探討疏水性SiO2氣凝膠粒子混合矽膠對雙層封裝結構UVA-LED的影響〉為主題，將防火材料SIO2氣凝膠混合於傳統矽膠中應用在UVA-LED（紫外發光二極體）中，提高其光輸出以及散熱能力，優秀研究成果不僅展現了電機研究所的教學實力，也為光電半導體封裝技術的發展做出貢獻，未來他也將持續運用所學繼續業界發光發熱。

Kun Shan University：https://www.ksu.edu.tw/focusNews/detail/14593