群創：顯示器前段製程IC封裝6成相似 FOPLP今年量產

（中央社記者潘智義台北16日電）面板廠群創光電董事長洪進揚今天表示，扇出型面板級封裝（FOPLP）產品雖然延後量產，但仍預計今年內達成。

Touch Taiwan智慧顯示展16日登場，扇出型面板級封裝技術也是今年展會的重點之一。洪進揚指出，面板顯示技術與先進封裝製程具高度工藝重疊，顯示器前段製程與IC封裝流程有60%工序相似，顯示產業具備進入封裝領域發展潛力。

洪進揚說明，群創3.5代廠具備生產620X750mm基板能力，為目前先進封裝應用可支援最大基板尺寸，若客戶需要較小尺寸，皆能配合調整製程，向下修正不構成技術挑戰。

群創總經理楊柱祥也表示，將全力讓扇出型面板級封裝技術產品在今年內量產，既然設定目標就會全力以赴。

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對於美國對等關稅議題，洪進揚分析，美國總統川普希望供應鏈移到美國，到底是希望半導體製造業回流美國，還是資金回流美國，因為半導體產業製程已很大一部分採自動化生產，用不了太多人力，無法有效提供美國大量就業機會；況且美國現在並沒有嚴重的失業問題，與其說川普的關稅政策，不如說只是過渡期的手段。

洪進揚說，面板業前段製程沒有搬到美國的計畫，當然後段製程就更不必過去了。（編輯：楊蘭軒）1140416

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