中山大學與立陶宛開發薄片雷射 展現首件產學成果
（中央社記者蔡孟妤高雄20日電）國立中山大學團隊結合國內大學、企業與立陶宛雷射公司切磨拋與鍍膜技術，近日架設與完成驗證第一台高功率薄片型雷射，期能提升台灣晶體材料工業、雷射加工與測試等能力。
中山大學今天新聞稿表示，在國科會、教育部及外交部經費支持下，攜手立陶宛開發高功率薄片型雷射（thin disk laser，TDL），近日架設與完成驗證，這也是台灣與立陶宛合作的首件產學成果。
立陶宛雷射協會會長Gediminas Račiukaitis（音譯：格迪米納斯．拉丘凱蒂斯）等人近日也到中山大學參訪，雙方討論除涵蓋雷射與晶體材料技術、相關產業發展需求，也在學生展演實驗時交流解說。
中山大學材料與光電科學學系教授周明奇表示，薄片型雷射體積小、可提供高散熱功能，應用面廣但難度相當高。
Gediminas Račiukaitis提出許多包含散熱、塗層（coating）及黏合（bonding）的建議，也參訪中山大學光電系副教授林元堯「旋光雷射（optical angular momentum，OAM）」與工學院副院長邱逸仁「高速矽光子與半導體積體光子」相關實驗。
中山大學表示，2022年初中山大學於立陶宛FTMC中心成立台立半導體暨材料科學中心，研究議題即聚焦於「次世代化合物半導體的雷射切割」及「開發高功率薄片型雷射晶體」等，結合中山大學的晶體技術與立陶宛的雷射科技等各自優勢，共同發展先進雷射系統。
中山大學指出，目前已與立陶宛維爾紐斯大學、維爾紐斯科技大學及考納斯理工大學締約，為全國唯一獲外交部「台灣—立陶宛半導體人才與研究獎學金」計畫補助的大學。今年中山已有6名學生至立陶宛交換，立國則有4名學生來中山學習。（編輯：郭諭儒）1110920
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