華為切割後 榮耀即將獲得高通5G晶片
（中央社台北10日電）為擺脫美國制裁，華為上月切割出售旗下手機品牌榮耀後，陸媒報導，榮耀與美國晶片製造商高通（Qualcomm）已接近達成供應合作，即將獲售高通的5G手機晶片。
華為11月17日宣布將榮耀出售給深圳市智信新資訊技術有限公司，華為創辦人任正非當時說，榮耀與華為一旦「離婚」就不要藕斷絲連，未來會把榮耀作為競爭對手。
騰訊「深網」今天報導，榮耀已經做好了與昔日「大哥」同場競技的心理準備。據了解，榮耀CEO趙明上月24日在北京的一場員工溝通會上明確提出，榮耀的目標是成為「國內手機市場第一」。
報導稱，在最為關鍵的晶片供應上，榮耀也取得了進展。一名接近高通的消息人士表示，高通與榮耀的談判進展非常樂觀，「雙方已接近達成供應合作」。
對此，高通方面回應稱，「已經開始和榮耀開展一些對話，對未來機會也表示期待」；榮耀方面則低調回應「不予置評」。
值得注意的是，高通總裁此前公開表示，目前已經開始與榮耀開展對話，期待與榮耀在相關方面展開合作。
高通總裁艾蒙（Cristiano Amon）月初在驍龍（Snapdragon）數位技術高峰會被問到高通是否會和榮耀有合作時表示：「對於市場上出現一個新的參加者，高通是非常高興的，能給市場帶來更多消費的潛力，消費者也會喜歡。我很喜歡中國手機市場的活力，也希望榮耀能帶來更多的好產品。但現在一切都剛剛開始，我們之間也會展開對話。」
高通近日發表5G旗艦手機晶片「驍龍888」後，小米、OPPO等中國手機製造商將陸續搭載運用。榮耀也可望受惠與華為切割，取得高通5G晶片，維持市場競爭力。
據國際數據資訊公司（IDC）發布，第3季中國智慧手機出貨量，華為加榮耀就占41.4%，遠遠超過其他競爭者。（編輯：楊昇儒/吳柏緯）1091210
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