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iPhone新款用類載板 傳這3廠進補

2018/1/31 16:31
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(中央社記者鍾榮峰台北31日電)iPhone新款類載板傳有新進展。分析師預期,下半年iPhone類載板供應商絕大部分可準時出貨,預期欣興、臻鼎-KY與揖斐電(Ibiden)出貨年成長顯著。

凱基投顧分析師郭明錤報告預期,今年下半年新iPhone主板會延續採用iPhone X與iPhone 8系列的類載板(SLP)技術。整體類載板生產技術提升,預期下半年新iPhone類載板供應商絕大部分可準時出貨。

從產品來看,報告預估,下半年6.5吋和5.8吋OLED版新iPhone機種將採用與iPhone X相同的堆疊SLP設計,6.1吋LCD版機種採用非堆疊設計。

從供應鏈來看,報告預期欣興、臻鼎SLP今年下半年市占率可年成長100%以上,揖斐電也可打進新款iPhone的SLP領域。

市場關注今年蘋果iPhone新品動向。市場預期今年下半年蘋果可能推出6.5吋和5.8吋OLED版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中6.1吋LCD版iPhone下半年出貨占新款iPhone比重可到50%。(編輯:趙蔚蘭)1070131

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