高科技明年10大趨勢 產業更集中化

（中央社記者鍾榮峰台北30日電）資策會MIC預估，明年高科技產業有10大趨勢，其中產業會更加集中化，從半導體來看，若博通購併高通，預期台灣IC設計業者可受益客戶轉單效應。

資訊工業策進會產業情報研究所（MIC）今天上午舉辦2018 ICT挑戰與商機記者會。展望明年資通訊（ICT）產業10大趨勢，MIC產業顧問兼主任洪春暉預期，ICT各領域將在智慧、開放、服務、整合等4個方向發展。

從這4個方向，洪春暉歸納出10個在2018年ICT產業的發展趨勢，包括辨識精準化、零售智慧化、資安AI化、軟體開放化、運算邊緣化、技術服務化、網路服務微型化、電信營運數據化、應用跨域化與產業集中化。

其中在辨識精準化，洪春暉指出，深度學習帶動辨識技術提升，滲透到諸如零售服務業等創新應用。

在零售智慧化，洪春暉指出，包括亞馬遜（Amazon）、阿里巴巴等在語音、影像辨識的基礎上，提出智慧零售概念，衍生出客製化服務、虛實整合與銷售通路多元化等新經營模式，新零售服務模式可帶動智慧終端產品需求。

在資安AI化，洪春暉表示，未來資安結合人工智慧技術強化防禦機制的發展趨勢，值得關注，包括提高情資分析精準度、透過行為分析偵測異常值、以身分認證提升效率、沙箱測試、系統漏洞偵測與修補等。

在運算邊緣化，洪春暉指出，雲端與邊霧運算分工架構浮現，配合感測技術提升，使各項智慧應用逐步普及到各產業與基礎建設，其中，自駕車與智慧製造具有高度發展潛力。

在產業集中化，洪春暉表示，通訊晶片產業掀起整合浪潮，若博通（Broadcom）購併高通（Qualcomm），將占據多數網通晶片市場，預期台灣IC設計業者仍可能受益客戶轉單效應。

觀察半導體產業，洪春暉表示，因應智慧化、非3C應用領域發展，晶片業者須具備更廣泛智財布局，已非中小型業者獨力負擔，再加上更先進半導體製程的投片成本持續提升，晶片產業持續朝集中化方向發展。1061130

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