手機過熱有解 陽明交大創新技術增晶片散熱性能

（中央社記者許秩維台北16日電）現代人使用手機頻繁，有時常遇到手機過熱。陽明交大團隊開發創新的晶片內網路溫度預測及溫控技術，能顯著增強多核晶片的散熱性能，將有助於解決手機過熱的問題。

陽明交通大學今天發布新聞稿指出，多核心晶片近年廣泛用於電腦、手機、伺服器等設備，隨著處理器核心數量增加，多核心晶片內連線挑戰逐漸提高；由於運算核心時脈頻率提高，也帶來嚴重溫度挑戰，影響晶片運作效能及可靠度。

陽明交大智慧型可靠度系統晶片實驗室團隊，在副教授陳坤志帶領下，與碩士生廖元豪、陳政廷、王蕾期，提出一款較為經濟有效的線上學習機制，可進行晶片內網路系統的準確溫度預測，並透過可適性強化式學習技術進行動態的主動式溫度管理，大幅提升系統的溫度管理效能和穩定性，研究成果刊登在國際期刊。

陳坤志表示，這項基於機器學習的主動式溫度管理，採用最小均方可適性濾波理論優化模型，可動態調整溫度預測，提高預測準確性，以應對不同工作的負載和溫度變化，同時引入自適應強化學習方法，透過即時反饋當前溫度、預測溫度和系統吞吐量動態調整節流比例，達到最佳的熱管理效果，同時最大化保證系統性能。

根據陽明交大團隊研究成果顯示，相較於傳統方法，自適應強化學習方法可顯著減少溫度預測誤差，同時提升系統性能；這項創新研究成果獲得國際期刊IEEE TVLSI（IEEE Transactions on Very Large Scale Integration Systems）最佳論文獎，也是30年來台灣首度有團隊獲此殊榮。（編輯：李亨山）1130716

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