半導體業籲制定歐盟晶片法2.0 台灣成範例
（中央社阿姆斯特丹19日綜合外電報導）電腦晶片製造商與半導體供應鏈今天呼籲歐盟執行委員會啟動2023年晶片法案的後續計畫，未來除關注製造，還將聚焦於晶片設計等。歐洲議會議員也在會後引用台灣為例。
路透社報導，業界領袖與歐洲議會議員在布魯塞爾舉行會議後，歐洲議會議員兼會議主持人沈克（Oliver Schenk）表示，有必要補貼供應商以強化整個產業。
沈克說：「在台灣，你可以看到（全球化工業龍頭）巴斯夫（BASF）或其他來自歐洲的化學公司與台積電一起生產，但你在歐洲卻不會看到這樣的合作。」
代表晶片製造商的歐洲半導體產業協會（ESIA）與代表整個業界的國際半導體產業協會歐洲分會（SEMI Europe）表示，他們將向歐盟執委會負責數位業務的維爾庫南（Henna Virkkunen）提出「晶片法案2.0」訴求。
國際半導體產業協會在聲明中表示，新計畫應「堅定支持半導體設計和製造、研發、材料和設備」。
出席會議的10多家公司，包括晶片製造商恩智浦半導體（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon）與博世集團（Bosch）、設備製造商艾司摩爾（ASML）與ASM、蔡司（Zeiss）和液空（Air Liquide）。
歐盟首部晶片法案掀起製造業投資浪潮，但未能吸引尖端晶片製造商或解決其餘供應鏈問題，其大部分資金由成員國提供，但計畫需要歐盟批准，這種模式遭外界批評缺乏效率。不過歐洲業者表示，這為美國及中國更大規模的國家支持計畫提供了制衡。
請輸入正確的電子信箱格式歐盟執委會尚未公布其針對半導體產業的詳細計畫，但表示打算今年推出5個方案以刺激歐洲投資，特別是在人工智慧（AI）領域。
上週，9個歐洲國家表示，將與歐盟執委會一起組成自己的聯盟，以加強歐洲晶片產業。（譯者：屈享平/核稿：劉文瑜）1140320
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