GB200機櫃需時優化 研調估出貨高峰延至明年第2季
2024/12/17 14:31
(中央社記者潘智義台北17日電)研調機構集邦科技於最新調查,因GB200 Rack在高速互通介面、熱設計功耗等設計規格皆明顯高於市場主流,供應鏈需要更多時間調校、優化,預期最快於2025年第2至3季才有機會放量。
市場關注輝達(NVIDIA)GB200整櫃式方案(rack)各項供應進度,集邦說明,輝達GB Rack方案(包括GB200、GB300等)因導入技術層次更複雜、高成本等特性,主力客群將為大型雲端服務供應商(CSP),其餘包含資料中心、國家主權雲及學研單位等AI應用專案。在NVIDIA大力推動下,預期GB200 NVL72機櫃將於2025年成為主要採用方案,占比可望接近80%。
集邦表示,為提升人工智慧(AI)、高效能運效(HPC)伺服器系統整體運算效能,NVIDIA開發NVLink提供圖形處理器(GPU)晶片之間的高速互連技術,如GB200採用第五5NVLink,總頻寬大幅優於目前市場主流PCIe 5.0。
此外,2024年主導市場的HGX AI伺服器每櫃TDP動輒達60KW至80KW,而GB200 NVL72每櫃則達到140KW,TDP再度提升1倍,業者為此嘗試擴大採用液冷散熱解決方案。
集邦評估,由於GB200 Rack系統採用更高設計規格,市場頻傳可能因部分零組件未達要求,有遞延出貨風險。目前Blackwell GPU晶片出貨情形大致如原先預期,2024年第4季僅少量出貨,2025年第1季後逐季放量。
在AI伺服器系統方面,集邦表示,因尚待供應鏈各環節持續調整,至今年底的出貨量恐低於業者預期,2025年GB200整機櫃的出貨高峰將略為延後。(編輯:張良知)1131217
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