千附精密看好明年半導體商機 嘉義廠2026年第2季營運

（中央社記者鍾榮峰台北18日電）光電及半導體設備零組件廠千附精密總經理賴明村今天表示，嘉義廠第一期廠房預估2026年第2季開始營運；與歐系半導體設備大廠合作機電整合模組新品，預估2025年開始交貨。

千附精密下午受邀參加櫃買中心業績發表會，談到嘉義新廠進展，賴明村指出，嘉義廠第一期廠房興建中，預計2026年第1季完工，2026年第2季開始營運，評估2027年1月第二期廠房開始興建，2028年12月完工，規劃2029年1月第二期廠房開始營運。

在產能規劃，賴明村評估，嘉義新廠在精密加工比重約30%，特殊製程占比30%，焊接占比10%，模組組裝測試占比約30%。

展望2025年半導體產業商機，賴明村指出，2023年半導體設備應用占千附精密整體業績比重約15%，今年下半年主要客戶訂單回籠，也有新客戶下單，預估2025年主要客戶業務展望樂觀。

法人問及與歐系半導體設備廠商合作進展，賴明村表示，雙方合作從單一零組件小模組進入機電整合模組，千附精密也導入客戶新品開發（NPI）流程，預計2025年開始交貨。

在光電和航太國防應用進展，賴明村指出，光電主要客戶訂單穩健，航太國防的美系客戶持穩。

千附精密今年前3季合併營收新台幣10.67億元，毛利率34.91%，前3季累計稅後獲利2.18億元，每股基本純益3.69元。（編輯：楊凱翔）1131118

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