台積電明年CoWoS產能再倍增 輝達包半微軟亞馬遜也搶
CoWoS小百科
CoWoS是一種半導體的先進封裝技術,可以拆成CoW和WoS。CoW(Chip-on-Wafer)指的是「晶片堆疊」、WoS(Wafer-on-Substrate)則是將晶片堆疊在基板上,可提高晶片間的數據傳輸速度。
透過先進封裝技術的進步,晶片製造商有望持續提升晶片效能,繞過3奈米製程逐漸遇到物理極限瓶頸的問題。
展望全球先進封裝市場,工研院產業科技國際策略發展所預估,2025年全球先進封裝市場規模比重將達到51%,首次超越傳統封裝,之後逐年比重增加,預期到2028年,先進封裝市場年複合成長率可到10.9%。
台積電董事長魏哲家日前在法人說明會上指出,客戶對先進封裝需求遠大於供應,儘管台積電今年較2023年全力增加超過2倍的CoWoS先進封裝產能,但仍然供不應求,預期2025年CoWoS產能將持續倍增。
在產能布局,除了在台灣,台積電10月初也宣布美國亞利桑那州廠與封測大廠艾克爾(Amkor)合作,擴大整合扇出型(InFO)及CoWoS先進封裝,因應人工智慧AI等共同客戶產能需求。
美系法人分析,AI晶片大廠除了輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)、超微(AMD)、英特爾(Intel)之外,包括微軟(Microsoft)、亞馬遜(Amazon)、谷歌(Google)等雲端服務供應大廠(CSP),也積極自力開發AI特殊應用晶片(ASIC),對台積電CoWoS產能需求有增無減。
在產能進展,法人評估,到今年底,台積電CoWoS月產能可超過3.2萬片,若加上日月光投控和艾克爾等廠商,整體CoWoS月產能逼近4萬片;今年輝達CoWoS產能需求占整體供應量比重超過5成,博通和超微合計占比超過27.7%。
展望2025年,美系法人評估CoWoS月產能可大幅躍升至9.2萬片,其中台積電到2025年底CoWoS月產能可增加至8萬片,本土投顧法人看好明年CoWoS月產能上看10萬片。
美系法人預估,輝達產能需求占2025年整體CoWoS供應量比重仍達5成,超微在台積電CoWoS封裝訂單量將小幅增加。
市調研究機構TrendForce指出,輝達是CoWoS主力需求大廠,預期2025年隨自身Blackwell晶片系列放量,對CoWoS的需求將大幅增加。
展望價格走勢,美系法人評估,2025年台積電CoWoS價格漲幅將超過10%。
台積電表示,先進封裝占台積電整體業績比重約高個位數百分比(約7%至9%),相關毛利率也逐步提升。亞系法人評估,台積電今年先進封裝營收可超越70億美元,挑戰80億美元。(編輯:蘇志宗)1131103
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