天虹掛牌上市首日 開盤跳空勁揚74.3%

（中央社記者張建中新竹12日電）天虹今天以每股115元掛牌上市，股價表現強勁，開盤跳空達200.5元，大漲85.5元，漲幅達74.3%。

天虹董事長黃見駱今天在上市典禮表示，科技產品大部分都需要半導體製造，而半導體製造的根本在設備。台灣是半導體王國，但在設備方面非常欠缺，天虹多年來專注於半導體零組件及設備領域，期盼成為台灣半導體根基。

天虹成立於2002年，經營團隊董事長黃見駱、執行長易錦良和執行副總經理羅偉瑞皆來自半導體設備廠台灣應用材料，主要提供半導體製程中需要的物理氣相沉積設備（PVD）、原子層沉積設備（ALD）、晶圓鍵合機及解鍵合機等。

隨著第3類半導體市場持續成長，天虹今年累計前11月營收達新台幣18.1億元，年增20.48%，已逼近去年總營收18.15億元，今年總營收可望創新高。

天虹預期，明年半導體零組件業績可望穩定成長，此外，第3類半導體市場將持續成長，半導體設備業績將同步成長，明年總營收應可續創新高。（編輯：趙蔚蘭）1121212

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