天虹12/12掛牌上市 看好明年營運

（中央社記者張建中台北11日電）天虹將於12日以每股115元掛牌上市，董事長黃見駱今天表示，明年營運可望優於今年水準，將續創新高，半導體零組件及設備業務將同步成長，第3類半導體市場是主要成長動能。

天虹今天舉辦媒體交流會，黃見駱說，公司成立於2002年，至今已21年；天虹自半導體零組件切入，經過10多年整合後，進一步跨入半導體設備領域，目前設備中有高達7成零組件來自國產產品。

天虹今年累計前11月營收新台幣18.1億元，較去年同期增加20.48%，已逼近去年總營收18.15億元。黃見駱表示，今年營收應可優於去年，將創新高。

展望未來，黃見駱說，明年半導體零組件業績可望穩定成長，半導體設備方面，在第3類半導體市場持續成長帶動下，設備業績也將同步成長，明年總營收應可續創新高。

黃見駱表示，設備產品同時拓展半導體前段製程、先進封裝及光電領域，也是未來營運成長主要動能，與最大的半導體客戶合作多元，包括異質整合與矽光子領域。

至於美國擴大對中國管制，黃見駱說，初步評估天虹營運並未受到影響，業務機會反而增加，不過會持續觀察潛在風險。（編輯：張均懋）1121211

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