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TSIA提建言 盼加速開拓新能源、產創申請門檻砍半

2023/10/27 14:31
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(中央社記者張建中新竹27日電)TSIA今天舉辦年會活動,理事長侯永清表示,綜合會員廠商意見對政府提出4大建言,包括希望政府能加速開拓新能源、產創條例申請門檻砍半、加大鼓勵學生就讀工科及與產業合作訂定核心關鍵技術。

台灣半導體產業協會(TSIA)理事長侯永清指出,能源穩定性對於半導體產業發展至關重要,希望政府更積極開拓各方面能源,以維持對半導體供電穩定性。

談及台灣2050淨零排放,侯永清說,業界與政府有高度共識,願意配合達到2050淨零目標,但是新能源的供給量與產業需求有落差,希望政府能夠加快開拓新能源腳步。半導體廠目前要買新能源感覺有些困難,希望政府加快腳步能夠提供新能源給有需要的公司購買。

此外,能源成本一直提高,侯永清表示,半導體廠了解乾淨能源成本會比較高,但希望能控制在能承受範圍內。

租稅優惠方面,侯永清指出,產業創新條例的研發費用申請門檻,對於中小型廠商門檻過高,希望把目前申請門檻降半,以對中小型廠商有更多幫助,積極研發,提升國際競爭力。

在研發支出抵減率部分,侯永清說,美國是75%,韓國則沒上限,台灣是20%,希望研發支出抵減率能提升到40%或50%,以提升廠商研發競爭力及全球競爭力。

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研發人才方面,侯永清表示,受少子化影響,及部分工科人才被吸引到其他產業,希望政府能加大鼓勵學生能就讀工科相關科系,加入半導體產業。同時吸引海外學生來台求學、就業、定居,將台灣打造成海內外半導體人才就業、定居的地方。

國家核心關鍵技術方面,侯永清說,感謝國家願意保護半導體產業技術,希望政府在訂定關鍵技術時,能與產業密切合作,讓業界了解什麼技術會被定義為關鍵核心技術,相關的責任義務限制為何,讓產業進行國際布局能有比較好的依據。(編輯:楊凱翔)1121027

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