台積電擬砸近900億元 竹科銅鑼園區設先進封裝廠

（中央社記者張建中新竹25日電）先進封裝產能供不應求，台積電規劃斥資近新台幣900億元，於竹科轄下銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計創造約1500個就業機會。

人工智慧（AI）市場快速成長，驅動對台積電先進封裝需求激增，AI晶片廠輝達（NVIDIA）與超微（AMD）爭搶台積電CoWoS產能。

台積電CoWoS先進封裝產能供不應求，計劃積極擴產，CoWoS產能將擴增1倍，並預期供不應求態勢要到2024年底才可望緩解。

台積電今天表示，因應市場需求，規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將在當地創造約1500個就業機會。目前管理局已正式發函同意台積電銅鑼科學園區的租地申請，並安排進行租地簡報。（編輯：趙蔚蘭）1120725

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