日歐加強半導體合作 7/4簽署備忘錄
（中央社記者楊明珠東京3日專電）日本與歐盟（EU）為加強半導體領域合作，明天將在東京簽署合作備忘錄。在與中國競爭尖端技術之際，日、歐認為有必要減少依賴中國，去風險化，以加強經濟安全保障。
日本讀賣新聞報導，多位日本政府相關人士透露，日本經濟產業大臣西村康稔，明天預定與正在日本訪問的歐盟內部市場事務執委布勒東（Thierry Breton），簽署日歐加強半導體合作備忘錄。內容主要是為避免因半導體相關物資不足造成供應鏈混亂，日、歐應建立迅速共享資訊的「預警機制」。
合作備忘錄也將明載日歐將合作研發新世代半導體、培育半導體人才，將確立合作體制，形成長期合作關係。
日本為實現新世代半導體國產化的目標，產官學正聯手打造「晶片國家隊」Rapidus公司，計畫生產2奈米最先進半導體，將用於人工智慧（AI）、超級電腦等。
這份半導體合作備忘錄也將明載雙方運用最先進半導體技術來創造新用途。
半導體直接關連安全保障、經濟等兩大領域的競爭力，美國與中國正在進行技術霸權之爭，日本與美國正強化合作關係，美、日政府5月同意針對開發新世代半導體一事擬定藍圖。日本政府認為不僅與美國，也需與歐盟加強半導體合作關係，以提升國際競爭力。
報導說，半導體晶片是電腦或汽車等許多產品不可或缺的關鍵零件，但日本許多必要的半導體仰賴台灣和海外，在COVID-19（2019冠狀病毒疾病）疫情期間，因供應鏈混亂等因素出現半導體短缺，日本汽車製造商被迫減產。
請輸入正確的電子信箱格式因此，日本政府去年制訂經濟安全保障推動法，將半導體列為穩定供應國內的「特定重要物資」之一。日本經濟產業省（相當於經濟部）也決定對日本國內的半導體相關企業實施財政支援。
歐盟今年4月同意「歐洲晶片法案」（EU Chips Act），內容記載將在2030年之前啟動約430億歐元（約新台幣1兆4800元）的官民投資，打造在地晶片供應鏈，並吸引外資設廠。（編輯：韋樞）1120703
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