全球半導體人才戰 吳政忠：台灣與國際平等合作
（中央社記者張欣瑜舊金山3日專電）「台灣科學及科技中心」2日在史丹佛大學舉行研討會，半導體人才短缺成為話題，柏克萊工學院長直言這是根本的供應鏈議題。國科會主委吳政忠表示，台灣與國際交流人才「平等合作」。
台灣於史丹佛大學設立海外首座「台灣科學及科技中心」，做為整合跨部會資源、對外交流合作的共同平台，2日舉辦開幕研討會。
加大柏克萊分校工學院院長劉金智潔（Tsu-Jae King Liu）在半導體論壇上發表演說，指出晶片攸關台美經濟和安全，台美工程系學生人數卻日趨下滑，對半導體未來發展構成挑戰。此議題引發與會人士共鳴。
劉金智潔引用數據指出，美國工程科系高等教育人數，自2016-2017學年度到2019-2020學年度，下滑8.5%。
她觀察，美國從事半導體研究的學生不足，原因是相關科系本身知識技術含金量特別高之外，年輕人和父母們似乎不夠瞭解它能產生的影響和價值，期盼台美共同合作，激發年輕人的學習研究意願。
她並指出，台美在「人才合作」上的重要性，不僅是為了支撐科技發展的成長，而是在「解決根本的供應鏈問題」。
吳政忠率團參加研討會，他今天在矽谷向媒體說明「台灣科學及科技中心」的定位和功能，回應全球半導體工程師短缺、各國競相爭取台灣優秀人才的問題時說，台灣半導體產業的成功與「文化」息息相關，國際對半導體有興趣的人才可到台灣交流，彼此「平等合作」。
吳政忠補充，就戰略角度而言，台灣應以IC設計作為與全球相互連結的切入點，善用台灣先進製造的優勢，讓國際IC設計人才到台灣發揮創意，如此一來，「台灣便可參與第一波的發想」。
請輸入正確的電子信箱格式吳政忠強調，半導體晶片是未來所有產業創新的源頭，台灣若能掌握製程源頭佈局，加上原有的製造和封裝技術，將有機會成為國際IC設計重鎮。未來，全球半導體產業相互連動，有給也有拿，才能共創雙贏。
他也強調，從2日的研討會更可發現，台灣科研實力已受到國際高度矚目，此刻是擘劃產業未來20年大局的契機，「台灣科學及科技中心」可作為合作平台，擴大到美國主流社群，替台灣與國際匯聚更多人才。（編輯：韋樞）1120604
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