友威科明年半導體封裝設備看佳 強攻元件產業

（中央社記者鍾榮峰台北23日電）設備廠友威科技董事長李原吉今天表示，友威科鎖定3大市場，積極打進元件半導體化製程，預估明年半導體封裝設備業績明顯成長。友威科預期，明年半導體設備營收占比可大增至55%至65%。

友威科下午受邀參加券商舉行法人說明會，李原吉指出，友威科未來市場除了原有的消費性電子光學鍍膜、以及積極切入的半導體封裝設備外，也積極打進元件產業。

李原吉表示，「元件半導體化」製程成為趨勢，包括被動元件、石英元件、散熱元件、光學元件、車用抬頭顯示器元件等，需要光學鍍膜和濺鍍製程，朝向半導體化發展，友威科已經準備就緒。

友威科跨入半導體產業，積極布局扇出型面板級封裝（FOPLP）設備，目前已經出貨給歐洲前3大整合元件製造廠（IDM），也切入面板廠，帶動業績表現；法人指出，友威科FOPLP封裝設備也打進馬來西亞當地半導體廠。

展望到第4季底，友威科預估半導體占設備業績比重累計可到56%，較今年前3季占比約40%大增，累計到第4季底光學占設備營收比重約33%，預估今年半導體設備業績可較去年倍增。

展望明年營運，友威科預估明年半導體設備及耗材營收絕對數字和占比都將增加，預估占明年整體業績比重提升至55%至65%，較今年預估占比45%至50%增加10個百分點，光學設備營收絕對數字較今年持平，占整體業績比重估約5%至10%，較今年占比約25%至30%下滑。

在汽車應用，友威科預期明年營收占比約3%，較今年1%至3%穩健；至於濺鍍代工，友威科預期明年營收占比約20%至25%，較今年持平。

法人預估，友威科今年在半導體設備營收可較去年倍增，明年目標再倍增；友威科也持續切入蘋果iPhone手機玻璃背蓋用金屬濺鍍，在半導體封測和IC載板台廠客戶包括日月光半導體、矽品、欣興、南電、景碩、臻鼎-KY等。

根據資料，今年前3季設備占友威科整體業績比重達75%，代工占比約25%，設備營收數字大增外，占比也較往年提高，其中第3季設備占比達85%，比第2季占比81%增加、較第1季占比43%大增。

友威科第3季合併營收新台幣3.29億元，是2018年第4季以來高點；單季毛利率46.08%，是2019年第4季以來次高；營益率29.54%，是歷年同期次高。第3季獲利1.12億元，創歷年次高，單季獲利逼近去年全年總和，第3季每股稅後純益（EPS）2.88元；累計前3季獲利1.89億元，大幅年增155.3%，累計每股基本純益4.89元，優於去年同期EPS 1.93元。（編輯：楊蘭軒）1111123

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