朋程明年推SiC模組 拚電動車4大領域

（中央社記者鍾榮峰台北27日電）二極體廠朋程副總經理黃錫欽今天表示，朋程積極布局電動車4大領域，明年將推出第三代半導體碳化矽（SiC）模組，目標要成為台灣第1家SiC整合元件製造廠企業。

2022台日EV國際研討會暨線上商機媒合會今天舉辦，黃錫欽受邀出席針對電動車發展趨勢和產品布局發表演講。

在電動車應用，黃錫欽指出，朋程在逆變器（inverter）、轉換器（converter）、DC充電樁、車載充電器（OBC）等4大領域積極布局；朋程也積極切入電動車用動力系統功率元件。

黃錫欽指出，朋程今年已經推出純電動車用絕緣閘雙極電晶體（IGBT）模組，明年將推出第三代半導體碳化矽（SiC）模組；他表示，未來功率元件晶片成本比重增加，擁有晶片整合能力將是關鍵。

在SiC產品，黃錫欽表示，朋程目標成為台灣第1家SiC整合元件製造廠（IDM）企業，關聯企業環球晶已布局晶圓與磊晶，設計端朋程投資安傑特科技（Anjet）、元件端朋程布局中，朋程已切入模組設計與製造，持續與歐洲、日本、中國大陸、美國等潛在客戶密切聯繫，產品積極送樣。

在日本市場布局，黃錫欽表示，朋程持續與兩大客戶維持密切合作關係。法人指出，朋程在日本主要客戶包括Denso和Melco等。（編輯：楊蘭軒）1110927

本網站之文字、圖片及影音，非經授權，不得轉載、公開播送或公開傳輸及利用。