Chip 4組抗中聯盟？ 學者：可能聚焦出口技術外流管制

（中央社記者鄭鴻達台北21日電）美國發起晶片四方聯盟（Chip 4），學者分析，美國目的應不只是推晶片製造，外界研判美國可能是要和台灣、日本與韓國一起推動半導體出口、技術外流等管制，形成「抗中聯盟」，但這對在中國投資較多的韓國相當為難，台灣也須步步為營。

Chip 4即將召開預備會議，經濟部提出台灣倡議的兩大方向，分別是半導體供應鏈合作與其韌性，以及重要晶片供應安全。

經濟部官員說，半導體供應鏈的合作與韌性，包括半導體供應鏈分工，如何在面對疫情、戰爭、天災等各種風險時，確保供應鏈韌性；其次，重要晶片產品的安全與有效供應，包含車用晶片、高階製程等產品。

官員強調，目前Chip 4具體內容雖尚未明確，仍處於各自的官方互動，但經濟部與國內各半導體業者始終保持密切聯繫。

中經院WTO及RTA中心資深副執行長李淳分析，經濟部提出的供應鏈安全方向是從台灣角度來看，台灣在半導體代工雖強，但在設備、材料仰賴美國、日本，台灣、美國以及日本間，都有互相仰賴的領域。

李淳說，若美國只是要推動半導體製造回流，其實只要和個別國家談即可，因此外界研判，美國可能是要和台日韓一起推動半導體出口、技術外流等管制，形成「抗中聯盟」，台日韓有各自角色，但這也讓韓國很為難。

李淳分析，美方倡議可能涉及一定程度與中國脫鉤的壓力，所以才會先找在中國投資較多、條件也較多的韓國談，美國作為倡議國，可能是希望能先釐清韓國最終立場為何，台灣對此也須步步為營。

對於台灣參與Chip 4利弊，李淳建議，台灣半導體產業結構與美國相當密切，無論從供應鏈，或是情報蒐集角度，都應參與Chip 4，就算有與韓國同質競爭性高的擔憂，但仍應積極參與，不要被排除在外，才能掌握情勢。

美國日前通過「晶片法案」，除了希望拉抬美國半導體製造與研發，也拋出要與台、日、韓三國組Chip 4晶片四方聯盟，並宣布半導體技術出口管制，包括3奈米以下電子設計自動化（EDA）軟體禁令，在在都被解讀是劍指中國。（編輯：林淑媛）1110821

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