矽品布局扇出型封裝 與7大學產學合作

（中央社記者鍾榮峰台北29日電）半導體封測大廠日月光投控旗下矽品精密開發多項扇出型封裝技術，與7家大學產學合作，布局高階手機處理器、高速網路交換晶片和人工智慧處理器等。

矽品今天發布新聞稿指出，扇出型封裝技術（Fan-out）現已成為未來5G、先進封裝發展重要趨勢，矽品搶占先機即早掌握，並與台灣7大校產學聯盟攜手並進，持續穩步研發與深化技術，在超級電腦領域獲得重要成果。

矽品指出，從早期單晶片扇出型封裝（Fan-Out Single Die, FO-SD），進展到多樣扇出型解決方案，目前整個系列包含FO-PoP（Package-on-Package）、FO-MCM （Multi-Chip-Module）、FO-EB（Embedded Bridge）、FO-SiP（System-in-Package）等，可應用在旗艦級手機處理器、高速網路交換晶片與人工智慧處理器及穿戴裝置等不同產品領域。

矽品從2021年起攜手7所大專院校，包括中央大學、成功大學、逢甲大學、暨南大學、東海大學、台灣大學、交通大學等校，完成多項半導體技術合作，例如透過人工智慧（AI）模型建立及智慧機台，提供力學及電性性能預測、各製程參數資料庫分析、多種金屬介面接合反應的微結構探討，也能提供失效機制分析及後續結構設計修正。（編輯：趙蔚蘭）1110729

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