全球半導體製造設備營收創新高 今年可望達1175億美元

（中央社記者張建中新竹13日電）國際半導體產業協會（SEMI）預期，今年全球半導體製造設備營收可望創新高，達1175億美元，成長14.7%，2023年將進一步達1208億美元。

在地區方面，SEMI表示，台灣、中國和韓國今年仍將是半導體設備銷售前3大國家，台灣於今年和2023年將居全球之冠。

SEMI指出，包括晶圓製程、晶圓廠設施及光罩設備等晶圓廠設備今年營收可望達1010億美元，將創新高，成長15.4%，2023年將再成長3.2%，達1043億美元。

SEMI表示，因應數位基礎設施強勁投資，半導體產業積極增加及升級產能，晶圓廠設備今年營收將首度突破1000億美元大關。

在先進及成熟製程需求推動下，SEMI預期，今年晶圓代工和邏輯領域設備營收將達552億美元，成長20.6%，2023年將再成長7.9%，達595億美元規模。

在記憶體方面，SEMI預期，今年動態隨機存取記憶體（DRAM）設備營收可望成長8%，達171億美元，2023年可能下滑7.7%；儲存型快閃記憶體（NAND Flash）設備營收今年將達211億美元，成長6.8%，2023年可能下滑2.4%。

SEMI預期，今年封裝設備營收可望達78億美元，成長8.2%，2023年將略降0.5%，至77億美元。今年測試設備營收將成長12.1%，達88億美元，2023年在高效能運算應用需求帶動下，可望再增加0.4%。

在地區方面，SEMI表示，台灣、中國和韓國今年仍將是半導體設備銷售前3大國家，台灣於今年和2023年將居全球之冠。（編輯：郭無患）1110713

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