為半導體找新方向 駱韋仲要組虛擬IDM翻轉產業

（中央社記者張建中新竹2日電）工研院電子與光電系統研究所副所長駱韋仲走在產業之先，2006年起推動先進3D IC計畫，為半導體找到新方向；他不僅獲選為傑出工程師，更規劃下一步要打造chiplets異質整合虛擬IDM，為台灣半導體產業開創新機會。

「異質整合」近年來成為半導體業界爭相投入的新顯學，台積電搶先在這領域開花結果，業界並將3D IC先進封裝視為是台積電未來維持晶圓代工龍頭地位的關鍵技術。

其實，駱韋仲早在10幾年前，就已認定半導體應該往這方向走。他說，不是所有半導體都需要「蓋平房」，再把它疊起來變成「高樓大廈」，積體電路上可容納的電晶體數目也可以是2倍、或者不只2倍。

駱韋仲說，半導體以前以「尺寸微縮」為主，7奈米、5奈米製程大家耳熟能詳；但是當尺寸愈來愈小、變得愈來愈難，或者不可行、效果也可能不好，未來還必定會有限制，「系統微縮」是一個新機會。

有別於部分業界發展的2.5D封裝，駱韋仲表示，真正3D IC是要將矽導通孔打穿，用IC矽來做連接線；影像感測器是很適合3D IC技術的應用產品，只要一面感測面積大，控制電路可以折到後面，不需要在旁邊占用面積。

駱韋仲回憶，當時工研院就和國內廠商及日本公司合作，在影像感測器後面堆疊了類比轉數位晶片及訊號處理晶片，共疊2至3顆。

他說，工研院打造出亞洲第1條3D IC先進封裝產線，並展開跨域、跨國合作，成立先進堆疊系統技術與應用聯盟（Ad-STAC），集結製程、硬體、軟體業者一同合作，會員包含來自台灣、美國、日本及德國的應用出口與設備材料等廠商。

駱韋仲表示，工研院3D IC先進封裝產線建立得早，過程比較辛苦，很多設備都是第一台；不過，3D IC先進封裝產線吸引到很多國際廠商合作、很成功，算是走出了一條新的路，並有產業效益，成果有用在真實的產品，幫半導體產業開了一扇窗。

半導體未來發展將以系統微小化發展為主，現在手機的功能可以全面移植到智慧手錶及智慧眼鏡上，除了3D IC以外，擴展為2D+3D的異質整合發展趨勢已成必然。

駱韋仲說，未來要把戰線做大，工研院跨不同所、中心，要組一個虛擬的整合Chiplets元件設計與製造（ITRI IDM）場域，從架構開始，到設計、製造，希望以類似樂高積木的新模式，將一顆顆小IC拼接起來，翻轉整個半導體產業。

延續Ad-STAC 3D IC聯盟，全新的Chiplets異質整合系統級封裝開發聯盟（HI-CHIPS）已於2021年11月啟動籌組；駱韋仲表示，這聯盟不僅要團隊合作，還要和國際學會與組織IEEE及SEMI的異質整合技術藍圖（HIR）互動，初步規劃國內與國外會員廠商各5家。

他說，在應用情境方面，將以工研院2030技術藍圖的「智慧生活、健康樂活、永續環境」為基礎，推動國內外廠商合作；同時，積極尋找新創或有機會成為獨角獸的企業合作。

駱韋仲表示，聯盟先從少量多樣的智慧物聯網、智慧移動、數位製造，或需要整合、又很有價值的醫療領域切入，提供平台給新創或創新產品。

對於長年走在產業前瞻技術領域、攜手產業共進，為半導體產業開創新機會，駱韋仲說，這一路下來還蠻耗腦力；他喜歡健行，因為能夠一步一腳印的前進，過程中可以觀察這個世界、靜靜地思考與轉換心境，也能與不認識的山友輕鬆打招呼及交談。

駱韋仲表示，閱讀及探知、分析未知的領域是他的嗜好，持續不斷吸收新知，可以每天都很充實美好。（編輯：張良知）1110202

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