南電續擴ABF載板產能 鎖定樹林廠昆山廠

（中央社記者鍾榮峰台北26日電）IC載板大廠南電（8046）持續擴充ABF載板產能，預估樹林廠第一期和第二期擴建，分別在2023年和2024年第1季投產；中國大陸蘇州昆山廠第二期擴建，預估2023年首季投產。

南電今天下午受邀參加券商舉辦線上法人說明會，報告提前曝光。南電指出，持續擴充高階IC載板產能，依計畫如期完成產能擴建，包括樹林廠ABF載板第一期擴建，預估2023年第1季投產；中國大陸蘇州昆山廠ABF載板第二期擴建，預計2023年第1季投產；樹林廠ABF載板第二期擴建，預計2024年第1季投產。

南電表示，今年高階ABF載板除了與客戶緊密合作，持續開發高階電腦、網通、人工智慧（AI）及高效運算（HPC）應用載板外，台灣廠續優化先進製程，生產高層數、大尺寸及細線路產品；昆山廠量產更多成熟產品，依進度擴建兩岸產能，擴大市占率。

在系統級封裝（SiP）載板，南電指出，持續增加新世代穿戴裝置、高階5G手機相機、天線模組（AiP）及光學感應器等SiP載板，並切入擴增實境/虛擬實境（AR/VR）應用，未來SiP載板銷售量將持續增加。

展望未來營運，南電指出，持續針對2.5D/3D先進封裝趨勢發展，開發更多高階IC載板，提升高值化產品銷售比重；持續將AI導入營運管理模式，推動智能化生產，優化製程條件與設備效能，軟硬並進策略提升良率與效率。

南電表示，持續參與客戶設計，共同開發及提供原生數據，分享生產資訊，縮短交期；培養優秀研發與製程技術人才，強化研究開發量能，增加產品附加價值。南電也指出，持續推動ESG（環境、社會、公司治理）專案，訂定國際科學基礎減碳目標。

南電去年全年自結合併營收新台幣522.28億元，創歷史新高，較前年385.12億元大增35.61%。南電指出，主要是高階電腦、網通、人工智慧及高效運算晶片等應用載板產品銷售增加，需求續旺。

從營收比重來看，去年個人電腦占南電整體業績比重約19%，網通占比約45%，消費電子占比約23%，車用電子占比約7%。南電日前表示，今年強化自動駕駛和電動車用晶片載板出貨。

南電昆山廠去年第1季開始生產ABF載板，去年第2季ABF載板產線全產全銷，南電先前預估，去年在ABF載板整體產能增加20%，今年可再增15%，預估到2023年，南電ABF載板產能可較前年底大增4成。法人預估，去年下半年ABF載板占南電整體營收比重超過50%。（編輯：楊蘭軒）1110126

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