蔣尚義離開弘芯又閃辭中芯 中國晶圓代工廠高層頻異動專家揭主因

（中央社記者鍾榮峰台北12日電）中芯國際11日公告原先在台積電擔任要職的蔣尚義、梁孟松和楊光磊，紛辭中芯國際董事職位，引發外界關注。專家指出，中芯國際擔負任務複雜，董事決策共識難度高，是董事會人事異動頻繁主因之一。

專家也表示，中芯國際作為中國晶圓代工廠，仍面對美國「卡脖子」使得先進製程發展停滯阻礙的問題。

中芯國際11日晚間公告，除副董事長兼執行董事蔣尚義辭任外，執行董事兼共同執行長梁孟松辭任執行董事職務，獨立非執行董事楊光磊也辭任。

蔣尚義、梁孟松與楊光磊過去分別擔任台積電共同營運長、資深研發處長、研發處長，當時3人赴中芯國際服務，引起台灣產業界高度關注，如今全數退出董事會。

工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨12日晚間接受中央社記者電訪分析，過去一年中芯國際董事會人事異動相對頻繁，因為中芯國際不只是晶圓代工廠商，除了半導體技術和商業營運外，中芯國際更擔負帶動本土半導體材料與設備產業的任務；面對外部大環境變數，中芯國際在決策上甚至帶有政治上的意識形態，或是承擔地方發展和就業機會等因素。

楊瑞臨指出，中芯國際董事會成員進行決策時，達成共識的難度提高，也會有路線之爭，決策過程中參雜半導體專業技術和商業營運以外更多的複雜因素，這可能是蔣尚義、梁孟松和楊光磊辭任董事的背後主因之一。

其次楊瑞臨分析，中芯國際並非如外界揣測輕視先進封裝技術發展、讓蔣尚義萌生退意，他指出，中芯國際積極布局先進封裝技術，中國科學院院士劉明仍列為中芯國際獨立非執行董事之一，而劉明正是推動中國半導體先進封裝的關鍵人物。

中芯國際指出，梁孟松仍繼續擔任中芯共同執行長。楊瑞臨認為，粱孟松可能專門負責中芯國際實際執行營運面，提高成熟製程良率，增加中芯國際的研發資金；劉明則專攻先進封裝技術，讓中芯國際在未來半導體先進封裝領域搶得先機。

台灣經濟研究院產業研究員劉佩真表示，蔣尚義在離開先前中國武漢弘芯後，轉任中芯國際副董事長，目前他閃辭，這背後反映中芯國際內部人事鬥爭外，也凸顯中國半導體在發展進程上還是受到美國「卡脖子」的問題。

她表示，中芯國際目前在14奈米以下的先進製程，還是面臨比較嚴重卡關的問題，主要來自艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）機台無法順利到貨，使得中芯國際在14奈米以下製程發展停滯，這也嚴重影響中國後續未來半導體先進製程發展。

劉佩真認為，即使梁孟松持續擔任中芯國際共同執行長，不過後續中芯國際整體在先進製程推動上，恐怕還是會遇到相當阻礙。

除了半導體設備卡關外，劉佩真說，中國本身不管是在電子設計自動化（EDA），或者是在現場可程式化邏輯閘陣列（FPGA）等核心關鍵晶片的取得，目前還是相對困難。這都影響中芯國際未來在10奈米以下製程或整體發展進程，都會因此遞延。

蔣尚義在半導體業擁有長達40年的經驗，曾任台積電共同營運長，2013年自台積電二度退休，2016年擔任中芯獨立董事，2019年卸下中芯獨董職務，轉往武漢弘芯擔任執行長。

武漢弘芯之後爆發財務問題，蔣尚義在去年底加入中芯，有意推動小晶片封裝技術，至今未滿一年，蔣尚義辭任中芯要職。

法人12日報告指出，中芯國際仍積極擴充產能，第3季約當8吋晶圓月產能約59.4萬片，較第2季56.2萬片成長5.7%，第3季產能利用率仍超過100%，第3季28奈米和鰭式場效電晶體（FinFET）製程業績占比從第2季的14.5%提升至18.2%。

法人預估，今年中芯國際資本支出規模預估人民幣281億元（約合新台幣1221億元），大部分投入擴產成熟晶圓製程。

美國國會10月下旬釋出的文件顯示，中芯國際雖被列入美國貿易黑名單，但去年11月至今年4月間，仍獲得188份價值近420億美元的出口許可。

法人分析，儘管中芯國際12吋晶圓產能因被列入美國貿易黑名單而受限，但是今年8吋晶圓和12吋晶圓成熟製程產能嚴重短缺，中芯國際提高12吋晶圓產能單價、提高產能利用率，帶動中芯年度價格上漲15%，今年為止中芯國際在12吋晶圓成熟製程營收年成長57%，且中芯國際今年加碼投資8吋晶圓產能，挹注營收增加29%。（編輯：潘羿菁）1101112

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