研調：手機用AMOLED市場滲透率 明年增至45%

（中央社記者潘智義台北22日電）受惠於蘋果、三星等各大手機品牌擴大導入主動有機發光二極體（AMOLED）面板，集邦預估，2021年AMOLED面板於手機市場的滲透率將達39.8%，明年可提升至45%。

集邦評估，隨著AMOLED面板採用率提升，AMOLED顯示器驅動IC使用量將隨之增加；不過現下可量產的IC專用製程產能吃緊，加上部分晶圓代工廠擴大開發AMOLED IC製程的量產時間未定，在沒有充裕產能支持下，不排除會限制明年AMOLED面板的成長動能。

集邦指出，從AMOLED DDI的製造過程來看，AMOLED 驅動IC晶片面積尺寸比較大，每片晶圓可產出的IC相對應比較少，意即需要較多的晶圓投入。晶片方面，AMOLED IC製程集中於40nm與28nm中壓8V的專用製程，目前僅有台積電、三星、聯電與格羅方德（GlobalFoundries，又稱格芯）能量產，其中40nm產能相較28nm更為吃緊。

除了AMOLED DDI產能吃緊的問題，集邦認為，各家AMOLED面板的獨特性也提高了AMOLED驅動IC的開發難度。以最簡單的顯示畫面均一性補償為例，當針對面板顯示畫面如雲朵狀、塊狀不均勻與顆粒狀做調整，因每家面板廠生產的面板畫面品質不一，所需的補償方式與存取參數量也不固定，故面板廠會優先採用已量產的IC廠商。（編輯：楊蘭軒）1100622

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