記憶體控制晶片價格看漲 集邦估漲幅逾15%

（中央社記者張建中新竹16日電）半導體產品漲價效應持續擴散，市調機構集邦科技預期，記憶體控制晶片明年第1季可能調漲15%至20%。群聯證實今年第4季已陸續開始漲價，漲幅最高達20%。

集邦科技指出，因晶圓代工廠台積電與聯電產能滿載，加上IC載板缺貨，交期延長，同時下游封測產能緊缺，影響群聯等儲存型快閃記憶體（NAND Flash）控制晶片廠無法滿足客戶加單需求。

集邦科技表示，控制晶片廠除暫停對新訂單報價外，目前處於明年第1季議價的關鍵期，控制晶片廠紛紛醞釀調漲價格，調幅預估將達15%至20%。

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群聯指出，因應晶圓代工與封測漲價成本上揚，今年第4季已開始陸續調漲控制晶片價格，漲價幅度依產品不同，最高達20%。

集邦科技預期，控制晶片生產的產能不足，可能連帶影響中低容量的記憶體模組供貨吃緊，部分需求較強的模組產品明年第1季不排除有漲價可能。（編輯：黃國倫）1091216

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